IR-E3綜合型返修系統

我們很榮幸的向您推薦PDR IR-E3 Series返修系統，該系統擁有PD到路R引以為傲的紅外聚焦加熱技術(shù)，返修過程可(kě)快速調子作節精準加熱，周圍元器(qì)件不受溫度影響。機器(qì)配備大尺寸些快預熱平台，讓大型電路(lù)闆返修更簡單、高效。PDR标配的雙通(tōng匠雜)道非接觸式溫度傳感器(qì)配合閉環實時的溫控系統可(kě刀風)保證數據傳輸更快、溫控更精準。專業(yè)的光學裂像對中(zhōng)系統配物裡合微米級調節，精度可(kě)達10微米。PDR 新一代Au物長to-Profile溫度控制分析軟件，内嵌了涵蓋有鉛和(hé)無鉛應就秒用的溫度曲線，也可(kě)通(tōng)過簡單的圖形用戶界面，輕松編程便可(k輛工ě)自動(dòng)生成曲線。系統安全、精準、靈活和(hé)易也房操作等諸多卓性能降低了對操作員的依賴，盡可(kě)能的保證返修過志物程的可(kě)靠性與一緻性。

适用範圍：有鉛/無鉛制程中(zhōng) SMDs, BGA新生s,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs算線,SOLCs, Flipchips等元器(qì)件貼裝、焊接與精密笑兵返修。

Focused IR紅外聚焦加熱技術(shù)

頂部加熱采用PDR可(kě)調式Focused IR紅外聚焦加熱技術(朋區shù)。優點低功率高效能，可(kě)快速精确的調節加熱面積進行目标器(qì)音是件加熱，不損傷周圍元器(qì)件、可(kě)有效減小闆彎，消除熱應力，且無需費可噴嘴。

大功率的底部預熱

3050W大功率底部預熱平台由3個(gè)加熱單元組成，可(kě)農西返修複雜的高度混裝電路(lù)闆。

靈活多用的PCB夾具可(kě)針對不同電路(lù)闆進行固定個民和(hé)消除因熱應力産生的形變，PCB尺寸300mm x 450mm。動到

非接觸式溫度傳感器(qì)

标配兩支高精度非接觸式溫度傳感器(qì)，角度可(kě)調，可(kě)同時監東門測返修器(qì)件及PCB溫度，實時控制和(hé)閉環溫度反饋子黃，數據更快、精度更高、使用更方便。

精密光學棱鏡對位系統

系統配置彩色工業(yè)相機，精密光學成像棱鏡，照明亮(li白樹àng)度可(kě)調，實時影像精準對位。

直立式結構和(hé)微米級精密調節

堅固的直立式結構，通(tōng)過X-Y軸安裝的微米級調節裝置配合精密的光學學去棱鏡對中(zhōng)系統，貼片精度可(kě)達10微米，可(kě)滿錯工足元器(qì)件高可(kě)靠的焊接質量。

專業(yè)的芯片拾取和(hé)軟着陸貼裝技術(shù)

多角度的調節和(hé)旋轉功能讓貼裝和(hé)拾取更加方便和唱說(hé)準确，豐富的真空吸嘴滿足絕大多數器(qì)件的應用，帶有預設農志高度的指示燈貼片軟着陸功能可(kě)預防和(hé)限制過壓帶計答來的返修失敗。系統自帶集成式元器(qì)件巢，取放實用方便。

工藝輔助攝像機

彩色高倍率工藝輔助攝像機（含LED照明），實現全過程工藝監控，提升工藝水平和好歌(hé)質量追溯。

易用的溫度控制分析軟件

PDR新一代Auto-Profile溫度控制分析軟件結合熱管理系統，通謝問(tōng)過簡單操作便可(kě)投入生産。内嵌了涵蓋有鉛和(hé)到了無鉛應用的溫度曲線和(hé)專用的BGA植球曲線，開機即可(kě)投入使用。月看多種編程方式可(kě)實現可(kě)手動(dòng)或自動(dòng錢事)編程生成溫度曲線，記錄數據并導出報告。

PCB冷(lěng)卻裝置
傾斜式強制風刀冷(lěng)卻裝置，減小變形量，提升産能。