IR-D3基礎型返修系統

我們很榮幸的向您推薦PDR IR-D3系列基礎型返修系統，該機器(qì)擁有綠船低成本，高性能是一款理想的綜合返修系統。系統擁有PDR引以為傲的高生紅外聚焦加熱技術(shù)，返修過程可(kě)快速調節精準加熱，周圍元器(q日很ì)件不受溫度影響。系統配備兩區大功率預熱平台，讓複雜和(hé)些光中(zhōng)度混裝的電路(lù)闆返修更簡單、高效。PDR精密的非接觸式傳對什感器(qì)配合閉環實時的溫控系統可(kě)保證數據傳輸更快、溫控更精準。專業低機(yè)的光學裂像對中(zhōng)系統，配合堅固的鑄鋼安裝結構貼片精度可(k不兒ě)達20微米。PDR Auto-Profile溫度控制分析軟件，内嵌了涵信制蓋有鉛和(hé)無鉛應用的溫度曲線，也可(kě)通(tōng)過刀音簡單的圖形用戶界面，輕松編程便可(kě)自動(dòng)生成曲線。志術系統安全、精準、靈活和(hé)易操作等諸多卓越的性能大限度降低對讀她操作員的依賴。

适用範圍：有鉛/無鉛制程中(zhōng) SMDs, BGAs,uBGAs業了, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Fl得森ipchips等元器(qì)件貼裝、焊接與精密返修。

PDR 紅外聚焦加熱技術(shù)

頂部加熱采用PDR可(kě)調式Focused IR紅外聚焦加熱技術(空雜shù)。優點低功率高效能，可(kě)快速精确的調節加熱面積，進行目标器(qì大化)件加熱，不損傷周圍元器(qì)件、可(kě)有效減小闆彎，消除熱應力，生海且無需噴嘴。

強勁的底部預熱

2.0KW大功率底部預熱平台由2個(gè)加熱單元組成，可(kě)友生返修複雜的中(zhōng)度混裝電路(lù)闆。

靈活多用的PCB夾具可(kě)針對不同電路(lù)闆進行固定和(hé)消除因熱刀我應力産生的形變，PCB尺寸300mm x 300mm。

非接觸式溫度傳感器(qì)

标配1支高精度非接觸式溫度傳感器(qì)，角度可(kě)調，是年可(kě)監測返修器(qì)件溫度。PCB溫度監測采用K型有線用物熱電偶。

系統預留4通(tōng)道K型溫度監控輸入端口，可(kě)同時監測更多服離測試點溫度。

精密光學棱鏡對位系統

系統配置彩色工業(yè)相機，精密光學成像棱鏡，照明亮(liàng)度草上可(kě)調，實時影像精準對位。

直立式結構和(hé)精密調節

堅固的鑄鋼安裝結構，配合精密的光學棱鏡對中(zhōng)系統，貼片精度可了靜(kě)達20微米（可(kě)選10微米）。

專業(yè)的芯片拾取和(hé)軟着陸貼裝技術(shù)

多角度的調節和(hé)旋轉功能讓貼裝和(hé)拾取更加方便和(hé)準确購會，豐富的真空吸嘴滿足絕大多數器(qì)件的應用，貼片軟着陸功能可(爸厭kě)預防和(hé)限制過壓帶來的返修失敗。系統自帶集成式元器(qì)件巢，歌用取放實用方便。

工藝輔助攝像機

可(kě)選高倍率工藝輔助攝像機（含LED照明），實現全過程工藝監控，提升藍生工藝水平和(hé)質量追溯。

易用的溫度控制分析軟件

PDR新一代Auto-Profile溫度控制分析軟件結合熱管理系統，通(tō雜開ng)過簡單操作便可(kě)投入生産。軟件内嵌了涵蓋有鉛和(hé)無鉛應用的溫度曲線和(hé)專用的BGA植球曲線，開機即可(kě)投入使用。多種編程方式可(k吃來ě)實現可(kě)手動(dòng)或自動(dòng)編程生成溫度曲線，記錄數據多短并導出報告。

PCB冷(lěng)卻裝置
傾斜式強制風刀冷(lěng)卻裝置，減小變形量，提升産能。