TPM550導熱相變材料

産品代碼: TPM550

· 無矽配方設計可(kě)以滿足對矽油敏感的應用領域

· 高熱導率5.5 W/m-K及低熱阻
· 材料于45℃左右變軟并流動(dòng), 其先進的配方設計能夠滿足大程度降光些低界面熱阻
· 可(kě)以通(tōng)過絲網或模闆印刷, 适合大規模生産使用
· 出色的可(kě)靠性
· 材料自身的觸變特性可(kě)防止其溢出和(hé)對器(qì)件美鐘造成污染
· 優異的使用操作性及重工性
· 較低的界面厚度
· 較低的比重可(kě)以使單位重量的材料得到更多應用，從而降低使用成本