SW201水溶性矽片切割液

産品代碼:  SW201_25L

描述：SW201是一款全合成型水溶性(水基)矽片切割液，以新型聚醚類潤滑劑區對為主，具有比合成酯、聚酯、太古油、油酸三乙醇胺皂等傳統的油性劑放低更佳的潤滑效果。它主要用于半導體行業(yè)的切割工藝，具有優異的潤滑、一錢冷(lěng)卻、防腐、防鏽、氫氣抑制功能，切割後的矽片表面 司弟TTV 小，無線痕，并且能夠延長金剛砂線的使用壽命。

主要特點

• 具有優異的潤滑、冷(lěng)卻、防腐、防鏽、氫氣抑制功能

• 含獨特的化學清洗添加劑，切割後的矽晶片十分幹淨，便于切割後清些土洗

• 切割後的矽片表面TTV小，無線痕

• 延長金剛砂線的使用壽命